共462条PCB可制造性设计内容：

• PCB网格铺铜参数

  高频电路对抗干扰要求的优先选择网格铺铜，SMT过波峰焊时也降低板子翘曲风险，有大电流的低频电路优先考虑实心铺铜。网格铺铜的线宽≥8mil；线距≥8mil。
  

  12-30 16:55#PCB走线最佳实践

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• 线路层开路

  箭头处设计有误造成开路了，此开路被阻焊开窗挡住不易看到。建议提交文件前跑DRC全面检查。 
  

  12-10 13:06#PCB走线最佳实践

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• 华秋电路4层板阻抗推荐参数

  四层板阻抗参数推荐  
  

  11-28 22:40

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• 有小板需与大板合拼时的合理建议

  当有小板要与大板合并时，需注意一定要能加工，箭头指的地方是不能过v-cut的，建议小板少拼一个，然后小板上下方向板与板之间留开一定的间距锣空，长边与大板v-cut连接即可。  
  

  11-12 08:39

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• PADS软件设计电路板，PCB打样前需注意

         PADS设计好的PCB文件，通过DRC检查，人工预览也都未发现问题，可到输出gerber时焊盘就变形了（图1）径分析文件变形的直接原因是D码表未更新，D码对应名称错乱。D码变形会造成文件短路及焊盘丢失。在提供文件给板厂前大伙一定要保持好文件正确性。解决方法：更新D码表 （图2）  
  

  11-11 16:23#PCB走线最佳实践

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• PCB制作，微小BGA与厚铜的关系

   BGA大小0.2mm，焊盘中间钻0.15mm过孔，焊盘之间0.15mm间距。2oz铜厚0.07mm，线路侧蚀比较大，为保证BGA大小均匀。建议＜0.5mm BGA 做1oz铜厚 
  

  11-11 15:52

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• 锣板间距设计太小，不足0.8MM，无法放锣刀

  两板之间的间距只有0.51MM，建议加大到1.6MM以上，方便锣板 ! 
  

  11-04 08:00

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• 六层板叠层方案

  嵌入式6层板层排序通常为：TOP-GND-SIGNAL2-SIGNAL3-POWER，内外层4mil线宽有50ohm、100ohm阻抗要求，为避免内层两层信号之间信号发生串扰，两个内层之间的间要大于32mil。  
  

  10-31 20:44#PCB走线最佳实践

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• PCB板铺铜规则

  开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况， pcb打样回来后焊接地孔会出现虚焊，一直焊不上的问题。 分析主要原因是散热过孔造成的问题：1、焊接温度过低，接地散热快。2、PCB设计地孔未使用十字链接，焊盘接地面积大散热快。解决方法：将焊接温度调高至350-400度（400°以上温度需注意焊接时间不宜过长）通过铺铜规则设置避免问题发生，下面是具体参设置。 
  

  10-28 18:21

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• PCB设计规则参数，PCB设计、PCB打样须知

  PADS 设计规则详情：Altium Designer 设计规则详情： 
  

  10-25 15:59#PCB走线最佳实践

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• 最方便生产6层板结构解析图

  两个芯板+铜箔压合组成六层板，此结构类型为最方便生产的结构。 
  

  10-25 10:20#钻孔设计常见错误#PCB走线最佳实践

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• 最小锣刀/锣槽设计宽度

  行业内最小锣刀是0.8mm，而此单最小锣槽才0.4mm，是无法锣进的，建议将锣槽修改到最小宽度0.8mm以便于生产，谢谢!      
  

  10-22 16:50

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• 线路板，阻抗计算参数

  PCB阻抗计算工具  Polar Si9000H1：介质厚度（阻抗线到参考层之间的厚度）Er1：板材的介电常数4.2-4.6（PP以4.2计算，Coer以4.5计算）W1：设计线宽W2：上线宽=设计线宽减0.5milS1：两条线之间的间距T1：铜厚，常规用1oz（1.4mil）计算C1：基材面上的绿油厚度 0.8milC2：铜箔面上的绿油厚度 0.5milC3：基材面上的绿油厚度 0.8milCEr：绿油的介电常数3.5 
  

  10-15 10:14

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• 普通6层板的叠层方案

  以1.6mm板厚为例（下图），华秋电路普通6层板叠层结构是由两张芯板+PP+铜箔压合成六层板。不同板厚可以通过更换芯板厚度达到，也可以通过换芯板和PP实现。 
  

  10-10 09:25

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• 拼板v-cut与v-cut间距。

  连续两刀v-cut之间建议修改到至少3mm,或改成零间距过一刀v-cut。  
  

  09-17 13:53

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• 外型问题

  ，两块板子不在一条直接上，无法过V-CUT,建议拉开2MM间距，板子与板子之间用邮票孔相连。 
  

  09-17 09:23

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• PCB过孔焊盘设计有误

         孔的外径外径过小，容易出现载流不足，焊盘断裂问题。建议：过孔外径比内径大10mil
  

  09-16 13:03#钻孔设计常见错误

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• PCB布线不合理

         PCB布线常规要≥4mil，空间不足的地方可以布3.5mil或3mil。下图走线间距为2.5mil，线旁边为铜皮有足够空间优化。       建议：类似这样的优化一下铜皮，按线宽/线距 4/4mil布，提升生产良率，保证PCB的可靠性 
  

  09-16 11:16#线路异常

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• PCB过孔到线距离太近

  孔边到线边间距不足7mil ，生产时孔环过小会影响载流。建议将过孔边缘与线的边缘加大，最优的间距为≥8mil。 
  

  09-16 11:06#线路异常

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• 最合理的多层板排层

           多层板，内层由地、信号、电源组成，下面为最优的排层组合。  
  

  09-16 11:45

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