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PCB板铺铜规则,这样设置效率才高

2019年10月28日 16:06:17来源:华秋电路作者:山文丰

        开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况, PCB打样回来后焊接会出现虚焊、一直焊不上的问题。



 分析主要原因是散热过孔造成的问题:

        1、HANJIEWENDUGUODI,JIEDISANREKUAI。

        2、PCBSHEJIDIKONGWEISHIYONGSHIZILIANJIE,HANPANJIEDIMIANJIDASANREKUAI。

2m彩票注册        JIEJUEFANGFA:JIANGHANJIEWENDUDIAOGAOZHI350-400DU(400°YISHANGWENDUXUZHUYIHANJIESHIJIANBUYIGUOZHANG)。


针对此类问题接下来分享一下Altium Designer铺铜规则(低版本和高版本参数设置):

        1、SHEZHIPUTONGXIANGLIANJIE :GUIZENEIPlane → Polygon Connect style(TU1-1)。

TU1-1


设置前后铺铜效果比对 


2m彩票注册       2、ANQIANMIANSHEZHIPUTONGHOUFAXIANSUOYOUDIWANGLUODEKONGDOUYISHIZIJIAFANGSHILIANJIETONGPI,ZHEIYANGDEFANGSHIGUOKONG(Via)YUTONGPIDELIANJIEJIECHUMIANJIBIANXIAOLE,GUOKONG(Via)DAOLIUXIAJIANG,WOMENDEZAITIANJIAYIGEGUOKONG(Via)DEGUIZE(TU2-1)。

TU2-1


        3、YONGGAOBANBENAltium DesignerGUIZESHEZHIJIUXIANGDUIJIANDANXIE(TU3-1)。

TU3-1



按此参数设置后铺铜效果如下,可以有效提高焊接良率。




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