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PowerPCB(PADS)常见问题集合汇总(下)

2014年11月17日 15:16:38来源:华强PCB作者:Levi

铺铜后,发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对?
Preferences->thermals->routed pad thermals打钩。


用PowerPCB 自动布板(BlazeRounter)时,能否设置倒角(135度)选项?
BlazeRounter是先走直角,然后通过优化成倒角,所以倒角的大小是可以设置的。
1)Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup;
2)在Miters的选项中相应的项打勾。


可以将现有pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗?
可以。打开pcb文件,选择想保存的器件,点击鼠标右键,在弹出的菜单中选中save to library,在弹出的对话框中选择想要存入的库,ok!


在PowerPCB 中如何快速绕线?
第一步:在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc,且ratio为3.5。
第二步:布直角的线。
第三步:选中该线,右击鼠标,选中add miters命令即可很快画出绕线。


在PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框?
第一步:将要删除的铜皮框移出板外。
第二步:对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步:将铜皮框的网络重新定义为none,然后删除。
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了,如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示:如果用PowerPCB4.01,那么删除铜皮的速度是比较快的


怎样使用PowerPCB 中本身自带的特性阻抗计算功能?
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层迭的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。


PowerPCB4.0,将外框*.dxf 的文件导入,之后文件很容易出现数据库错误,怎么办?
好的处理办法是:把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中,然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中,这样不会破坏设计的pcb文件的数据。


PowerPCB 中可以自动对齐器件吗?
对齐元器件可以先选中多个器件,然后点击右键,选择Align...功能可以进行各个方向的对齐;选择Create Array可以设置组件排列间距参数,然后进行排列。执行过creat array的几个器件,将会成为一个联合体,下次想单独移动某一器件时,需要先从右键菜单中选择break union。


PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法?
可以用快捷键Q,也可以使用ctrl+PageDown。


PowerPCB 中怎样给器件增加标识?
选择该器件,按右键选择Query/Modify,左下方选择"Labels",选择"NEW" ,增加,即可。另一种简单方法:选择器件后,直接按右键选择Add NEW Labels,进行相应操作就可以了。


PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers?
组件外形最好定于 all layers ,这样不会出问题。


在PowerPCB 里如何打方孔?
PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。
如果孔边不需要焊盘,可用board outline and cut out 命令画出即可;
若是想要带焊盘的方孔,可以用2D LINE在钻孔层画一个你所需要的方孔,在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。
若在旁边附上说明文字,就更加清楚了。
对含有特殊形式内孔的焊盘,可也参照上述方法制作。


powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别?
NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小,钻孔数,位置。


PowerLogic 中有copy 功能吗?
1)先将选中的原理图部分做“Make Group”,然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的
新页中,选择“Add Item-Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。
2)PowerLogic每次只能打开一个文件,但是可以打开好几个PowerLogic程序,这样你可以打开以
前地设计,选择要拷贝地部分,然后使用右键菜单make group以下,再使用Ctrl+C复制,在新
的设计中Ctrl+V一把,搞定!!!
PowerPCB中也有效的。
3)PowerLogic要拷贝相同地部分,也可以在整个窗口画面左下方 ,最左边第一个功能键, 把他
按下去 ,然后你使用鼠标所拖曳选择的部份,就会自动成为group, 这样就可以拷贝了。
PowerLogic 怎样自动重新Annotation?
PowerLogic中不能自动标注,而PowerPCB可以进行自动标注,产生eco文件后,在PowerLogic
中进行反标注!


如何用 powerPCB 设定 4 层板的层?

可以将层定义设为 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为 no plane+route) 注意: cam plane 生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而 split/mixed 生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成 EMI 的问题) 。将电源网络(如 3.3V,5V 等)在 2 层的 assign 中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。


在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
并在layer thinkness中输入你的层叠的结构,比如各层的厚度、板材的介电常数等。


通过以上的设置,选定某一根网络并按CTRL+Q,就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等


如果打一个一个的打地过孔,可以这样做:
1、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时,按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。


如果是打很多很整齐地过孔,可以使用自动布线器blazerouter,自动地打。当然必须设置好规则:
1、把某一层设置为CAM层,并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度,比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离,比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。


ddwe:
首先,覆铜层改为split/mixs;点击智能分割图标,画好覆铜外框,然后点击右健,选择anything的选择模式,光标移到覆铜外框,进行分割;最后进行灌铜!


michaelpcb:
选择覆铜模式,画好外框,右健选择shape,选中覆铜外框,属性改为gnd,flood即可;最后还要删除孤岛。
注意:在画外框之前,必须把该层改为split/mixe,否则不能选中!接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句,显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。


1在覆铜时,copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同?
copper:铜皮
copper pour:快速覆铜
plane aera:智能覆铜/电源、地覆铜(使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe,方可使用)
auto separate:智能分割(画好智能覆铜框后,如果有多个网络,用此项功能模块进行分割)


2.分割用2D line吗?
在负向中可以使用,不过不够安全。


3.灌铜是选flood,还是tools->pout manager?
flood:是选中覆铜框,覆铜。
pout manager:是对所有的覆铜进行操作。
先画好小覆铜区,并覆铜;然后才能画大覆铜区覆铜! 



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